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針對蘋果公司 iPhone 產品線的未來發展,分析人士指出,現行 iPhone 17 Pro Max 極有可能成為最後一款擁有最大螢幕尺寸的「Max」機型。

隨著摺疊式 iPhone 的傳聞日益具體,iPhone 產品家族中「Max」的定義預計將面臨根本性的改變。

摺疊機問世:「Max」與尺寸之爭
傳統上,消費者選擇 Pro Max 機型,主要驅動力便是其無可匹敵的螢幕尺寸。

然而,正如蘋果過去在 M1 Ultra 晶片超越 M1 Max 晶片般打破「Max」的定義一樣,相似的故事預計將在明年的 iPhone 產品陣容中上演。

市場普遍預期,蘋果將於 iPhone 18 世代推出首款摺疊式手機 iPhone Fold(或稱為 iPhone Ultra)。

儘管傳聞中的 iPhone 18 Pro Max 預計將維持目前的 6.9 吋 螢幕尺寸,但 iPhone Fold 展開後將擁有 7.8 吋 的內部顯示器,輕易地超越 Pro Max,奪下 iPhone 家族中最大的螢幕寶座。

消費者選擇與產品定位
對慣於選擇 Pro Max 的使用者而言,這將是一個新的兩難局面:如果追求最大螢幕,是否必須轉向更高價位且全新形態的 iPhone Fold?

一位資深評論員 Jae 指出:「『Max』不僅僅是螢幕尺寸,它同時也代表著最長的電池續航力,以及特定時期的頂級鏡頭系統。」摺疊機型極可能被定位為一個全新的產品類別,融合 iPhone 與 iPad mini 的特色,其傳聞中超過 2,000 美元 的高價位,可能使許多消費者選擇暫時觀望,續用熟悉且穩定的 Pro Max。

然而,無論 iPhone Fold 的初期市場接受度如何,業界普遍認為,iPhone 17 Pro Max 確實可能標誌著「最大 iPhone 螢幕」這項一慣認知的終結。

蘋果的命名策略將需要重新校準,以應對這款具備 2 合 1 性質的新形態產品,並決定 Pro Max 應如何在新格局中維持其「頂級」地位。





資料來源:https://www.technice.com.tw/3c/194559/


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根據最新業界消息,蘋果正在為明年的 iPhone 18 系列籌備一項重大升級,那就是標準版款的 iPhone 將首度搭載 12GB RAM。

這意味著它的記憶體容量將比現有的 iPhone 17 多出 4GB,正式與 iPhone 17 Pro、17 Pro Max 以及超薄設計的 iPhone Air 看齊。

標準版記憶體提升,且發表排程將有所變動

消息指出,蘋果已經要求主要供應商三星提高 LPDDR5X 記憶體的供應量,而三星目前僅生產 12GB 與 16GB 兩種模組。

對一般使用者來說,這項升級不只是「數字變大」,而是為了讓基礎款 iPhone 也能在裝置端順暢運行各種 AI 應用與生成式模型,猜測這些功能在只有 8GB RAM 的架構下其實相當吃力。

另外,關於發表節奏,蘋果似乎正準備進行一次策略性的調整。

根據報導指出,從 2026 年開始,蘋果將採用新節奏,也就是在秋季主打 Pro 系列與可能登場的 Fold 或 Air 機型,而基礎款 iPhone 18 則會延後到 2027 年春季亮相。

這樣的安排不僅有助於分散產品線焦點,也可能讓蘋果在 AI 晶片與硬體優化上有更多調整空間。

對果粉來說,這也意味著每半年就能看到蘋果的新產品登場,年度科技盛事的節奏,將變得更加頻繁而持續熱度。





資料來源:https://m.eprice.com.tw/mobile/talk/4544/5818004/1


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雖然蘋果(Apple )才剛剛推出iPhone 17系列手機,但是不少人已經開始盼望iPhone 18系列的出現了。

「MacRumors」就整理了有關iPhone 18 Pro 的三個傳聞,認為它將有不少升級。

「MacRumors」報導,iPhone 18 Pro有可能採用「螢幕下Face ID 」技術。

這項技術被爆料時是宣稱會用在iPhone 17 Pro 系列上,但事實證明並非如此。

如果iPhone 18 Pro系列機型真的使用了這項技術,那我們有望看到一個更小的動態島 。

而根據分析師郭明錤的說法,iPhone 18 Pro系列有機會在主鏡頭配備「可變光圈」。 

iPhone 14 Pro到iPhone 17 Pro系列,這些手機的主鏡頭都是F1.78的固定光圈。

如果iPhone 18 Pro支援可動光圈,用戶就能自由調整進光量,在照片景深的呈現上也更加靈活。

最後,「MacRumors」稱iPhone 18 Pro有望搭載由台積電 2nm 製程製造的A20 Pro晶片 ,在效能方面會獲得顯著提升。

此外,它還會搭載蘋果自研的C2基頻晶片。




資料來源:https://tech.udn.com/tech/story/123151/8998623


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