動態島自 iPhone 14 Pro 首度亮相後，就成為新一代 iPhone 的專屬視覺識別特色，能它透過軟體動畫，結合膠囊形狀的顯示區域，利用顯示背景執行的動態活動，能達到隱藏前鏡頭與 Face ID 元件螢幕挖孔。

如今蘋果也準備替 iPhone 18 Pro 採用螢幕下 Face ID 技術，當前也有不少爆料者都一致認同宣稱，包括 Jon Prosser 也在近期證實，隨著 Face ID 感測元件轉為螢幕下設計，那也代表動態島就沒必要維持螢幕頂部居中顯示必要，未來可能轉移至螢幕左上方。

關於螢幕下 Face ID 的傳聞，也並不是近期才出現，最早是《The Information》記者 Wayne Ma 首次報導，主要是 Apple 正研發新技術，期望能消除自 2022 年起出現在螢幕頂部的黑色膠囊，僅保留左上角自拍鏡頭的針孔挖孔，進而提升螢幕整體一體性。

對於蘋果為何要將 iPhone 18 Pro 挖孔改至左上角？

主是為了能夠隱藏前置鏡頭挖孔，要與安卓手機做出明顯區隔，Prosser 也進一步指出，新的動態島將採用可彈性展開的設計，從左上角飛出，依使用情境擴展至螢幕上方，功能性維持不變，就算位置調整，Apple也將以不同方式詮釋 iPhone 的互動介面。

值得注意的是，Prosser 這次的爆料究竟是基於新消息，還是對現有傳聞的合理推論，目前仍無法確認，若為後者，也不排除某些挖孔元件實為配合螢幕下 Face ID 而重新配置，使動態島得以維持在中央、僅略為縮小的可能性。

不過有些消息對未來動態島的走向看法仍不一致，顯示產業分析師 Ross Young 曾表示，iPhone 18 Pro 有機會導入螢幕下 Face ID，但動態島仍會保留，僅是縮小尺寸。

連同彭博社記者 Mark Gurman 同樣指出，新機型可能不會完全取消動態島，而是採取更小巧的版本。

除了硬體設計有新變化外，Prosser 也重申了數項早前流傳的 iPhone 18 Pro 規格亮點，包括全新酒紅、棕色與紫色機身配色、可變光圈相機系統、簡化的相機控制按鈕、搭載 A20 Pro 晶片、Apple 自研 C2 基頻晶片，並預計支援完整的 5G 衛星上網功能。

iPhone 18 Pro 系列預期將在 9 月秋季發表會上正式發表，根據目前爆料，Apple 將採取雙階段發表策略，高階的 Pro 系列與可摺疊機型將於秋季登場，而標準版 iPhone 18 及入門版 iPhone 18e 則預計延至明年春季亮相。

資料來源：https://mrmad.com.tw/iphone-18-pro-dynamic-island-top-left-redesign